|
|
チップコンデンサなどのチップ部品は基盤表面の接点に直接ハンダづけする形状となっています。 そのため、ハンダ付けの際は部品の固定が不安定な状態になり、ピンセット等で押さえなければ上手くハンダづけをすることができません。 |
| ◆ハンダごての使い方（チップ部品編） | |
|
|
①基盤表面の接点にあらかじめ予備ハンダをしておきます。 ※接点にハンダを薄く乗せておくことで、後でハンダづけをする際にハンダがきれいに乗ってくれやすくなります。 ②片方の接点にある程度ハンダを盛っておきます。 |
|
|
③チップ部品をピンセットで押さえながら、先ほどハンダを盛っておいたところをハンダづけをします。 ※ピンセットとハンダごてで手がふさがってしまっているので、盛っておいたハンダを溶かして接合します。 |
|
|
④もう片方の接点もハンダづけします。 ※片側をすでにハンダづけしているため、ある程度、部品が固定された状態となっています。そのため、ピンセットで押さえる必要はありません。 ※片側を接合した状態で無理矢理、動かすと部品が割れてしまうので気を付けましょう。 |
|
|
⑤部品が上手くハンダづけできているか確認します。 部品の下にハンダが流れ込んでしまったり、部品が斜めに浮いてしまっていた場合は要注意です。 部品が正常に機能しない可能性があります。 左の図の一番上のようになっていればハンダづけ完了です。 |
|
◇メモ とある電子基盤工場では接点の間に細く切った両面の耐熱テープを貼って、ハンダが部品の下に流れないようにしていました。 |
|
関連記事 ◇ハンダごての使い方（基本編） ◇ハンダ吸取り機の使い方 |
[5回]
コメント